Condensadores electrolíticos de aluminio de SMD

Condensador electrilytic de aluminio de la serie SMD del soporte estándar de la superficie
 
Característica:
• Capacitancia más alta parecida a las patatas fritas en un tamaño más grande del caso
• Diseñado para el montaje superficial en el tablero de PC de alta densidad
• Aplicable a la máquina de inserción automática usando la cinta del portador
• Cumplido al directorio de RoHS.
 
Especificaciones:
 

 
Condiciones recomendadas para soldar de flujo:
El condensador electrolítico de aluminio del microprocesador es sujetado a soldar por método del flujo.
Las condiciones de la temperatura y del tiempo de soldar de flujo serán fijadas según cada perfil de temperatura. Los siguientes son condiciones recomendadas en el caso de método el soldar de flujo para el condensador electrolítico de aluminio del microprocesador.
• El condensador no será sujetado al flujo o al método que suelda de la inmersión.
• Avoid que suelda dos veces por flujo. El número de tiempo del flujo para el condensador electrolítico de aluminio del microprocesador estará una vez básicamente. Si este tipo de condensador tiene que ser sujetado inevitable al flujo dos veces, bastante el enfriamiento de tiempo entre el primer y el segundo flujo (por lo menos más de 30 minutos) será tomado para evitar los flujos consecutivos por supuesto.
• El tacto encima del trabajo con un soldador se permite después de soldar de flujo (temperatura del soldador: Max 400℃, sec del tiempo 5.), a condición de que la atención es prestada cuidadosamente a fin de un soldador deba tocar directamente el cuerpo del condensador o su base de la parte inferior de la resina.
 
Dimensión: (milímetro)